Ingenieros de ASML y de su socio óptico Carl Zeiss describieron en la edición de octubre del Journal of Micro/Nanopatterning, Materials and Metrology una posible sucesora de las máquinas de litografía ultravioleta extrema (EUV) de alta apertura numérica. La propuesta, llamada Hyper NA, apunta —según sus autores— a imprimir rasgos de hasta 5 nanómetros y a reutilizar una parte relevante de la infraestructura EUV existente. No es un producto comercial hoy: es un concepto en investigación con un horizonte estimado por ASML y Zeiss de aproximadamente diez años.
La señal es clara en el radar de fabricación de chips: continuidad de la miniaturización con la menor ruptura posible del ecosistema actual. Imagen mental para situarlo: un wafer de silicio en una sala blanca con líneas todavía más finas, sin tener que reconstruir todo el taller alrededor.
Qué proponen exactamente ASML y Zeiss
El trabajo plantea Hyper NA como el siguiente paso más allá de High-NA EUV. Según los ingenieros, permitiría rasgos más de un tercio menores que los de las herramientas High-NA actuales, hasta los 5 nanómetros. Para lograrlo, apuntan a elevar la “apertura numérica” de la óptica —la capacidad de captar luz y detalle— desde 0,55 (High-NA actual) a al menos 0,75. La premisa industrial clave es que una parte importante del ecosistema EUV ya desplegado podría seguir siendo útil.
Cómo funcionaría en llano
Más apertura significa recoger más luz con más precisión y, por tanto, dibujar líneas más finas sobre el wafer. La novedad no es cambiarlo todo, sino exprimir la óptica y los procesos para ganar resolución manteniendo piezas familiares del sistema EUV. Traducido: un salto en definición sin obligar a rehacer desde cero la fábrica.
Por qué importa
Si esta vía se confirma, condicionará decisiones de inversión de los fabricantes de chips, el equilibrio del suministro de equipos avanzados y la hoja de costes y rendimiento de los procesadores que alimentarán la IA y la electrónica de la próxima década. La idea de aumentar resolución reciclando infraestructura reduce la incertidumbre: menos ruptura suele traducirse en menos riesgo operativo y financiero.
Fricciones y límites a superar
Según ASML y Zeiss, Hyper NA afronta desafíos en óptica, materiales fotosensibles (resists) y control del proceso antes de poder traducirse en una máquina comercial. Hoy es un concepto publicado y discutido, no una capacidad industrial disponible.
Señales verificadas hoy
- Publicación revisada por pares en la edición de octubre de JM3 que describe Hyper NA como posible sucesora de High-NA EUV.
- Según los ingenieros de ASML/Zeiss, Hyper NA podría imprimir rasgos de hasta 5 nm, más de un tercio menores que los actuales.
- La propuesta eleva la apertura numérica a ≥0,75 frente a 0,55 en High-NA.
- ASML y Zeiss estiman un horizonte de ~10 años y prevén reaprovechar buena parte del ecosistema EUV; no es un producto comercial hoy.
Dónde encaja en el mapa tecnológico
La señal apunta a una extensión pragmática de EUV: más resolución con continuidad de infraestructura. Esto preserva valor del parque instalado y concentra la competición en óptica avanzada y procesos, no en un cambio de paradigma total. Para quien decide capex, la pregunta ya no es “si” habrá un siguiente paso más allá de High-NA, sino “cuándo” y “a qué coste de adopción”.
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Referencias
- https://economictimes.indiatimes.com/tech/technology/asml-zeiss-say-next-generation-chipmaking-technology-may-be-ready-in-10-years/printarticle/134791114.cms
- https://semiengineering.com/hyper-na-euv-the-next-extension-beyond-high-na-lithography-carl-zeiss-asml/
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